学霸的军工科研系统 第1429(3/3)

    黄炜一边介绍流程，一边注视着自动化流程的完成。

    正巧，一个批次的晶圆刚刚完成镀膜，被机械臂取出。

    他示意操作员取出一片样品，隔着专用视窗展示给常浩南。

    晶圆表面反射着顶灯的冷光，呈现出均匀的光泽。

    常浩南俯身盯着晶圆的尺寸和边缘，伸手隔着玻璃比划了一下，问道：“黄总，这一批是200（8英寸）？”

    “是的，常院士。”黄炜肯定道，“这是我们目前量产的主力尺寸。”

    旁边的吴明翰适时补充：“12英寸（300）的产线还在备产阶段，主要是……现在公司的资金和顶尖工程资源，绝大部分都集中投入到光刻环节的突破上，尤其是利用现有深紫外（duv）设备攻坚更先进制程的研发。”

    “不过从技术储备的角度，我们并不落后太多，一旦资金或关键设备到位，提速会很快。”

    常浩南微微颔首，没有多言，示意继续前行。

    “后面就是光罩制作区了。”黄炜一边引路一边介绍，“把ic设计图用电子束刻在石英片上，就能制成光罩，这个东西类似照相底片，刚才生产的晶圆就是相片纸，基本原理和洗照片差不多。”

    虽然不完全准确，但足够生动，哪怕是外行也很容易理解。

    “这里是我们给客户提供代工服务的主力区域。”黄炜指着几台正在运行的光刻机介绍：“除了满足国内ic设计公司的需求之外，我们也承接像德州仪器等国际厂商的部分订单。”

    常浩南微微露出惊讶的表情，只是隔着面罩展现不出来。

    “还有外国订单？”

    “嗯，产品主要面向国内和中亚市场。”吴明翰解释道，“中低水平制程这块，我们流片的良率和速度都有优势。”

    常浩南突然意识到，如今半导体产业的情况，要远比自己过去那条时间线上复杂得多。

    介绍间，黄炜注意到常浩南的目光并未停留在运行中的量产设备上，而是投向了不远处一个被透明围挡隔开的区域。

    那里同样属于光罩制作区，但周围聚集的技术人员更多，氛围也更显紧张和专注。

    “常院士，那边是我们的研发攻坚区。”黄炜解释道，“您也看到了，生产和研发在光刻这个环节，很多时候是共用同一条线，设备和技术是互通的。”

    “那边就是在尝试双重甚至四重曝光技术，目标是用我们现有的nxt：1950i duv光刻机，向更小的特征尺寸发起冲击。”

    常浩南的目光转向吴明翰：“这就是之前您提到的，良品率最低、成本最高的环节？”

    吴明翰脸上浮现出复杂的神情。

    他没有直接回答，而是引着常浩南走向该区域旁边一个专门的陈列台。

    “常院士请这边看。”

    陈列台上并非闪闪发光的成品芯片，而是整齐摆放着数十片晶圆。

    乍看之下，它们与刚才看到的完成镀膜的晶圆似乎并无太大区别。

    常浩南转向对方，等待着更进一步的说明。

    吴明翰拿起靠近他的一片晶圆，指着上面几处微小的、肉眼几乎难以分辨的重影区域：“这就是‘套刻误差’导致的报废。在多重曝光中，第一次曝光形成的图案和第二次曝光需要精确对准。哪怕只有几纳米的偏差，迭加后整个电路就失效了。”

    他放下这片，又拿起另一片，指着表面某些线条粗细明显不均的地方：

    “这是‘关键尺寸偏差’，多次曝光、显影、刻蚀的累积效应，导致不同区域的线宽无法保持一致，超出了规格极限。”

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